■自社独自のAI・ブロックチェーン・クラウド技術を活かし次世代の駐車場システムを開発する弊社にて、産業機器の組込みソフト開発担当として以下の業務をお任せします。
◇担当範囲の日程・リスク管理を行い、開発計画に基づいた設計・評価を遂行◇既存基板を基に、新規基板への組込みLinux立上げ
◇LTE通信モジュールのデバイスドライバの実装
◇新規カメラモジュール用のデバイスドライバの実装
◇カメラ画像処理（歪曲/デモザイク処理など）の実装◇電気・構造チームとの連携 等
【必須】■組込みLinux、C/C++での開発経験（3年以上）/産業機器の開発経験
【歓迎】ユーザニーズに基づいて、仕様検討・開発計画立案・マイコン選定・ペリフェラル開通含む実装・評価項目設定と実施
・カメライメージセンサとのI/F実装ができる（MIPI通信、DMA転送、ISP処理）
・LTE通信の実装経験（LTEモジュールとのI/F実装、OTAアップデート機能の実現、セキュリティ担保）
・マイコン上でのAI処理実装経験（マイコン内蔵アクセラレータの立上げ、開発環境の立上げ）
・組込みLinuxの開発経験（3年以上）
| 就業形態 | 正社員(無期) |
|---|---|
| 年収目安(フルタイム時) | 500万円 〜 700万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 神田須田町1丁目3−33 Bizflex神田 9階 |
| 勤務時間（フルタイム時） | 09:30~18:30 |
| 休日・休暇 | 年間120日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日 |
| 待遇・福利厚生 | 交通費全額支給 、各種社会保険等 |
| 試用期間 | 3か月 |
| 仕事日数（正社員以外の場合） |
産業機器の組込みハード（基板）チームのメンバー。 カメラCMOS基板の回路設計・評価を行っていただきます。
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
|---|---|
| 職種 | ハードウェアエンジニア |
産業機器の組込み筐体開発チームのリーダ。 構造リーダとして、事業計画に基づいた計画を立案し推進します。
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
|---|---|
| 職種 | ハードウェアエンジニア |
人生をかける、
スタートアップに出会おう。成長性のあるスタートアップ・ベンチャーのみを掲載
