東大発半導体設計スタートアップ、エンジニア募集！（通信分野）

業務詳細

当社は、東京大学情報理工学系研究科入江・門本研究室と連携して、近接場磁界結合を利用したチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の開発と、それを実現する半導体チップの開発を行っています。
近接場磁界結合は、主にチップ内のシリコン間の高速・低消費電力バス技術として学会/産業界では30年前から研究されています。
当社はこの技術を、チップ間のワイヤレス接続という新しい領域に適用し、足のない半導体チップや、それを使った超小型センサーノードや形状自在コンピュータの実現を目指しています。

新しい適用先であるため、チップ間のワイヤレス接続の成立に必要な通信プロトコルや半導体チップに実装する送受信回路を東京大学と連携して1から開発しています。
現在当社では、早期の技術実用化に向けて新しい技術を自分の手で開発することに意欲のあるメンバーを募集しています。

業務内容：
近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコルの開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
・チップ間ワイヤレス接続の通信プロトコルの開発。方式考案からシミュレーション・試作評価、特許化の推進まで幅広く担当。
・近接場磁界結合の原理を応用した新規技術の考案とプロトタイプ開発（センシング、HCI、セキュリティ、形状自在コンピュータなど）

※具体的な担当業務はこれまでのご経験・スキルを考慮して決定させていただきます。

求める人物像

【必須】
電気、通信、半導体分野の技術や製品開発に関する業務経験（３年以上の経験が望ましい）
その中で下記条件を一つ以上満たしていること
・電気回路設計やハードウェア記述言語を用いた論理回路設計の経験
・有線・無線データ伝送方式の知識を保有し、シミュレーション、要素技術開発、プロトコル開発、実装の経験（PCIexpress、Ethernet、WiFi、LPWAなど）
・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計の経験
・実デバイスやシステム評価の経験

【歓迎】
・特許明細書を自身で作成した経験（３件以上あると望ましい）
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・半導体パッケージ開発の経験
・以下のソフトや装置の使用経験
　HSPICE、電磁界シミュレータ、回路設計CAD、QuestaSim、Quatus/Vivado
　オシロスコープ、ロジックアナライザ、ネットワークアナライザ
・C言語、Pythonなどを用いたプログラミングスキル
・システム全体での回路解析シミュレーション経験
・マイコン／SoCやノイズ対策、基板製造に関する知識が豊富な方

語学：英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。
学歴：電気電子または情報系学科の高専、大学卒、または大学院（修士・博士）修了

募集情報