東大発半導体設計スタートアップ、エンジニア募集！（通信分野）

業務詳細

近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコルの開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務。

・近接場磁界結合通信の特徴を活かした通信プロトコルの開発。方式考案、シミュレーション・試作評価、特許化の推進。
・試作・商用チップへ実装するデジタル、アナログ回路の仕様策定、開発取りまとめ、設計・検証
　ハードウェア記述言語を用いたデジタル回路設計とシミュレーション
　アナログ回路の設計、SPICEや電磁界シミュレータを用いたシミュレーション
・要求仕様、プロトコル仕様の実デバイス評価
・近接場磁界結合の原理を応用した新規技術の開発（センシング、磁界共振、HCI、セキュリティなど）

求める人物像

【必須】
電気通信機器開発に関する業務経験（３年以上の経験が望ましい）
その中で下記条件を概ね満たしていること
・電気回路設計経験
・有線・無線データ伝送方式の知識、シミュレーション、要素技術開発、プロトコル開発、実装の経験（PCIexpress、Ethernet、WiFi、LPWAなど）
・LSIの設計開発経験。
・Verilogなどのハードウェア記述言語を用いた論理回路設計スキル
・アナログ回路設計経験
・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験
・実デバイス評価経験

【歓迎】
・特許明細書を自身で作成した経験（３件以上あると望ましい）
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・半導体パッケージ開発経験
・以下のソフトや装置の使用経験
　HSPICE、電磁界シミュレータ、回路設計CAD、QuestaSim、Quatus/Vivado
　オシロスコープ、ロジックアナライザ、ネットワークアナライザ
・C言語、Pythonなどを用いたプログラミングスキル
・システム全体での回路解析シミュレーション経験
・マイコン／SoCやノイズ対策、基板製造に関する知識が豊富な方

【資格等】
語学：英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。TOEIC600点以上目安。
学歴：電気電子または情報系学科の高専、大学卒、または大学院（修士・博士）修了
資格：第１種陸上無線技術士　※あれば望ましい

募集情報