東大発半導体設計スタートアップ、エンジニア募集！（チップ製造・基板実装）

業務詳細

近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を搭載した半導体チップ「ワッフレット」の実現に必要なアーキテクチャ・実装技術の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
・ポストパッケージチップレットの基板実装方法の研究開発と、試作、技術確立のリード
　信号端子のない半導体チップを、チップ間ワイヤレス接続が成り立つ条件下で基板に実装する技術の開発。様々な条件で基板試作を繰り返し、実装技術を蓄積すること。
・自社チップ製造のリード
　チップファウンドリーや後工程企業との連携（詳細条件・仕様の確定、進捗確認など）の下、実装面の課題を考慮したチップ製造体制を確立すること。
・フィールド実証用検証機の基板設計と製造。

求める人物像

【必須】
半導体チップまたは電子回路基板の開発に関する業務経験（３年以上の経験が望ましい）
その中で下記条件を概ね満たしていること
・基板、電子部品実装の経験があること
　特に、高精度基板実装の知見・経験があると望ましい
・チップ実装方法に関する幅広い知見。自らで新規方法・方式を開発した経験
・外部業者への発注業務（要件・仕様のやり取りや進捗管理含む）や、社外パートナー企業との共同開発の経験

【歓迎】
・半導体パッケージ開発経験、半導体製造経験（特に後工程）
・特許明細書を自身で作成した経験（３件以上あると望ましい）
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・EDAツールやチップ性能測定のための装置の使用経験
・コンピューターアーキテクチャ、SoCに関する知識が豊富な方

【資格等】
語学：英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。TOEIC600点以上目安。
学歴：電気電子または情報系学科の高専、大学卒、または大学院（修士・博士）修了

募集情報