東大発半導体設計スタートアップ、エンジニア募集！（チップ製造・基板実装）

業務詳細

当社は、東京大学情報理工学系研究科入江・門本研究室と連携して、近接場磁界結合を利用したチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の開発と、それを実現する半導体チップの開発を行っています。
近接場磁界結合は、主にチップ内のシリコン間の高速・低消費電力バス技術として学会/産業界では30年前から研究されています。
当社はこの技術を、チップ間のワイヤレス接続という新しい領域に適用し、足のない半導体チップや、それを使った超小型センサーノードや形状自在コンピュータの実現を目指しています。

チップ間ワイヤレス接続技術を適用すると半導体チップと基板を接続する端子（ピン・はんだボール）の数を削減できると考えています。
端子の少ない半導体チップの設計／製造や、それをつかうための新しい基板形状や実装方法は新たな技術領域であり、それらを自分の手で開発することに意欲のあるメンバーを募集しています。

近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を搭載した足なし半導体チップの実現に必要なチップ構造・実装技術の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
・自社チップ製造のリード。
　チップファウンドリーやパッケージ企業との連携（詳細条件・仕様の確定、進捗確認など）の下、実装面の課題を考慮したチップ製造体制を確立すること。
・足なし半導体チップの基板実装方法の研究開発と、試作、技術確立のリード
　信号端子のない半導体チップを、チップ間ワイヤレス接続が成り立つ条件下で基板に実装する技術の開発。様々な条件で基板試作を繰り返し、実装技術を蓄積すること。
・フィールド実証用検証機の基板設計と製造。

※具体的な担当業務はこれまでのご経験・スキルを考慮して決定させていただきます。

求める人物像

【必須】
半導体チップまたは電子回路基板の開発に関する業務経験（３年以上の経験が望ましい）
その中で下記条件を一つ以上満たしていること
・基板設計や電子部品実装の経験があること
　特に、高精度基板実装の知見・経験があると望ましい
・半導体チップのパッケージングや実装方法に関する幅広い知見。特に、自らで新規方法・方式を開発した経験
・外部業者への発注業務（要件・仕様のやり取りや進捗管理含む）や、社外パートナー企業との共同開発の経験

【歓迎】
・半導体パッケージ開発経験、半導体製造経験（特に後工程）
・特許明細書を自身で作成した経験（３件以上あると望ましい）
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・EDAツールやチップ性能測定のための装置の使用経験
・コンピューターアーキテクチャ、SoCに関する知識が豊富な方

語学：英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。
学歴：電気電子または情報系学科の高専、大学卒、または大学院（修士・博士）修了

募集情報